【繞射極限附近的光刻工藝】+【計算光刻與版圖優化】+【雷射熱敏光刻：原理與方法】
光刻是集成電路製造的核心技術，光刻工藝成本已經超出集成電路製造總成本的三分之一。 在集成電路製造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在矽片上產生圖形，從而完成器件和電路三維結構的製造。 計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像品質和工藝視窗的有效手段。 基於光刻成像模型，計算光刻不僅可以對光源的照明管道做優化，對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正，還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見，*終保證光刻工藝有足够的分辯率和工藝視窗。
【認識6G無線智慧感知萬物】+【6G之美：新一代無線通訊科技演進】+【6G無線通訊新征程：跨越人聯、物聯，邁向萬物智聯】
6G研究和標準製定工作一線專家撰寫，5G演進和6G關鍵技術全面展示6G概念體系，系統分清6G關鍵技術，清晰呈現5G演進思考
功率半導體器件+碳化硅技術基本原理套裝（2冊）
原价为：NT$1,700。NT$1,500当前价格为：NT$1,500。本書介紹了功率半導體器件的原理、結構、特性和可靠性技術，器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件，包括二極體、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。
半導體製造工藝基礎精講（原書第4版）+ 半導體製造設備基礎與構造精講（原書第3版）【兩冊】
原价为：NT$1,400。NT$950当前价格为：NT$950。213個知識點，206張工藝與結構圖例日本著名半導體專家佐藤淳一從業30多年積澱。
國外名校名著【化工過程分析、綜合與設計第五版】（英文原版）
可作為高等學校化工及相關專業大學生的教材和畢業設計指導參考資料，也可供石油與化工、製藥及輕工等行業從事科研開發、生產科技管理和工程設計的人員及研究生參攷。
深入理解微電子電路設計（數字電子技術及應用+模擬電子技術及應用+電子元器件原理及應用）【共三冊】
通過本書的學習，讀者可以全面掌握模擬電子技術的概念和知識，能夠學會模擬電路的分析及電路設計方法，書中給了大量的設計練習可供讀者進行學習與實踐。
碳化硅半導體技術與應用 原書第2版+SiC GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術（全2冊）
原价为：NT$1,400。NT$1,300当前价格为：NT$1,300。本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題。
